ODOLNOST PROTI VODĚ, PRACHU, ...

V celé řadě oblastí použití musí být elektronické součástky a sestavy speciálně utěsněny, aby byly chráněny před účinky vody, kondenzátu, prachu nebo nečistot. Zvláštní výzvu pro proces těsnění desek plošných spojů představuje jejich osazení elektromechanickými součástkami, jako jsou hmatová (taktilní) tlačítka. 

Níže představujeme dva nejběžnější procesy: selektivní lakování (conformal coating) a zalévání (potting).

Selektivní lakování (Conformal Coating)
Při selektivním lakování se rozlišuje mezi lakováním ponorem a selektivním lakováním pomocí stříkací hlavy. U selektivního lakování lze lakovat pouze kritické součástky a kontakty, což šetří náklady díky nižší spotřebě materiálu. Lakování chrání před kondenzací nebo znečištěním a poskytuje také ESD ochranu (ochranu před elektrostatickým výbojem). V případě řad MICON a RACON by měl být flexibilní hmatník (tlaková část) při lakování vynechán, protože jinak by se při následném stisknutí tlačítka mohly částice laku odlupovat.

Zalévání (Potting)

Při zalévání se deska plošných spojů částečně nebo zcela zalije médiem, které poskytuje nejen vynikající ochranu při trvalé vlhkosti, ale také mechanickou ochranu v případě vibrací a lepší odvod tepla. To může výrazně prodloužit životnost elektroniky. Novou generaci tlačítek MICON a RACON (v utěsněném provedení) lze nyní efektivně zalít až do definované výšky zalití, přičemž i poté spolehlivě fungují.